中投研究：AI芯片拥抱高速增长期(9)
注：半定制芯片主要指FPGA，定制芯片包括ASIC及各种类脑芯片
来源：中投研究院
AI芯片终端（边缘计算）市场高度碎片化，云端市场英伟达GPU+英特尔CPU垄断的格局也在不断面对新的挑战者，财务投资者和战略投资者的投资并购热情高涨。2014年以来，全球半导体行业并购交易每年大约200笔左右，交易金额在2015年和2016年达到峰值后显著萎缩，商业扩张意愿受到了监管政策和国际环境较大影响。AI芯片作为半导体行业的新兴领域，集中度还有较大的提升空间。
图28 全球半导体行业披露的交易数量和金额
来源：S&P Capital IQ，中投研究院
AI芯片部分投资并购案例见表1。
表1 AI芯片投资并购案例
2018年12月
英国AI芯片初创公司Graphcore完成D轮融资2亿美元，估值达到17亿美元，Atomic和Sofina领投，宝马和微软成为战略投资者
2018年11月
美国AI芯片公司Wave Computing完成E轮融资8600万美元，由Oakmont Corporation投资
2018年11月
以色列AI芯片初创公司Habana Labs完成B轮融资7500万美元，Intel Capital领投。2016年成立以来该公司累计融资1.2亿美元
2018年10月
美国AI芯片初创公司Syntiant完成B轮融资，由微软的风投基金M12领投。Syntiant的神经决策处理器旨在模仿神经网络，应用于听力辅助、物联网、智能音箱和智能手机
2018年9月
美国AI芯片初创公司ThinCI完成C轮融资6500万美元，DENSO、淡马锡等领投
2018年7月
赛灵思以2.5亿美元收购深鉴科技
2018年6月
美国AI芯片公司Wave Computing收购了硅谷的老牌芯片IP公司MIPS Technologies
2018年6月
以色列芯片初创公司Halio宣布获得1250万美元投资
2018年6月
寒武纪科技完成B轮融资数亿美元，中国国有资本风险投资基金、国新启迪、国投创业、国新资本联合领投
2018年5月